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ISR

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雅各布斯 使用以下收集系统提供用于收集、处理、利用和传播地理空间情报的高级解决方案:

  • 成像 系统提供最高质量的图像——从图像捕获开始一直到处理
  • 雷达 系统作为软件可重新配置的传感器,易于适应不同的任务以及各种飞机和地面车辆
  • 精准定位 产品范围从随身和手持工具到行业领先的机架式机载系统,由全方位的集成、定制、培训和运营支持提供支持

我们还为世界上一些最独特和最具挑战性的任务开发和实施工程解决方案:

  • 定制封装和微电子 中低速生产几乎适用于任何任务
  • 数字取证 提供独特的数字证据捕获和分类设备,旨在提高速度和简单性
  • 通过世界一流的培训和集成来标记、跟踪和定位完全可定制的海上、空中和陆地产品,以支持其部署

每个像素都很重要的成像系统

因为您的关键任务依赖于精确的数据,所以 Jacobs 成像系统可以充分利用收集到的图像。我们的目标是提供最高质量的图像——从图像捕获开始,一直到处理。为了实现这一目标,我们结合了最先进的商用组件并构建了电光系统,这些系统更易于操作、足够强大,可以在严峻的环境中站立并生成符合最新开放标准的数据。我们的多传感器套件包括:

  • 高分辨率可见光 (EO/IR) 和多光谱相机
  • 激光距离传感器 (LiDAR)
  • 高光谱 (HSI) 相机
  • 定制传感器

我们开发、集成和部署技术以优化地理空间图像的收集和分析。我们的机载平台和量身定制的有效载荷提供解决方案,以满足您的战略(长期)和战术(快速响应)目标。

高分辨率 EO/IR/LiDAR — 用于战略测绘的图像

高分辨率成像技术从城市测绘任务发展到战场可视化和视线分析,再到严峻环境中的情报、监视和侦察任务。我们的多传感器套件包括 EO/IR 多波段相机和激光距离传感器 (LiDAR)。 Jacobs 还拥有整合一系列附加功能的能力和经验,包括信号情报、HSI 和其他定制传感器。这些传感器可以识别精确的细节,例如土壤和空气温度变化中的鞋印。

高光谱

雅各布斯 还拥有将高光谱成像纳入其收集平台的能力和经验。这些传感器可以识别 精确定位土壤、空气或水中的化学差异。这种岁差允许收集平台最大限度地提高收集效率,同时在大海捞针的世界中找到那些极难找到的针。

适用于任何情况的雷达系统

雅各布斯 雷达系统是软件可重新配置的传感器,可轻松适应各种任务以及各种飞机和地面车辆。雷达提供全天候、昼夜监视,具有不同程度的穿透能力,包括树叶、建筑物和地面。我们的软件创建了 3D 图像,显示了只能通过雷达成像才能看到的土地、结构和人类活动的特征。我们的工具为土地覆盖/土地利用制图应用程序执行地形表征和数字高程模型提取。我们的雷达系统和相关的开发算法对人造物体和人为干扰高度敏感。我们还提供全自动、即时的机上开发和传播。

满足您需求的五个专业领域

  1. 机载雷达:端到端机载雷达开发和部署 为无人驾驶和有人驾驶飞机开发和部署多任务、多频段合成孔径雷达 (SAR) 和移动目标指示 (MTI) 雷达
  2. 地面雷达:端到端地面雷达开发和部署 为车辆和地面站开发和部署多任务、多波段检测、跟踪和成像雷达
  3. 雷达处理、开发/分析和传播(PED 或 PAD)工具创建任务、收集、处理、开发和传播系统,从微型无人机到机载和卫星系统的固定站点超级计算集群
  4. 雷达研究与开发利用广泛的雷达系统理论和应用知识来发明数据开发、压缩和可视化技术;开发新颖的测量和信号智能以及自动目标检测识别工具
  5. 雷达快速反应能力专注于系统的快速部署,以满足反简易爆炸装置、树叶穿透、广域监视、沿海监视和其他客户要求的紧急操作需求

主要优点:

  • 开放系统架构
  • 可扩展的软件定义
  • 模块化系统,可配置以满足多个任务
  • 可减少分析师工作量的自动化图像分析
  • 通过产品开发和传播协调任务规划
  • 显示土地、结构和人类活动特征的三维图像
  • 全自动、即时的车载开发和传播
  • 用于土地覆盖/土地利用制图应用的地形特征和数字高程模型提取

适合您独特任务的高可靠性微电子产品

雅各布斯 设计和制造高可靠性微电子产品,中低速生产,几乎适用于任何任务。一个典型的项目可能涉及将双向通信系统小型化,从手持设备的大小到 USB 闪存驱动器的大小。其他小型化的例子包括高密度系统级封装设计和微型软件定义无线电——但没有极限。

高度专业化的团队

我们的电子封装和电气工程师、技术员和操作员团队在以下方面经验丰富:

  • 高密度互连基板和封装设计
  • 热和结构分析
  • 可靠性分析和测试
  • 电子材料
  • 电子制造工艺

你可以依靠我们

  • 使命驱动
  • 快速周转
  • 质量有保证
  • 内部设施

支持您的特殊任务的专门设施

因为您的任务通常有独特的要求,所以我们从包括印刷电路板制造、微电子组装和测试以及微电子封装的制造工艺的设施交付微电子。

印刷电路板制造工艺

  • PCB层压
  • IDE(图像、显影、蚀刻)
  • 激光和机械钻孔
  • 定制阻焊层、图例、镀层

微电子组装

  • 裸芯片和表面贴装技术组件的混合技术组装
  • 晶圆切割和自动拾取/放置
  • 自动倒装芯片、引线键合和 SMT 组装
  • 带边界扫描的进程内互连验证
  • 用各种导热和射频认可的材料封装

我们还开发新的制造工艺,以支持满足您需求的定制设计和组装工作。例如,我们的定制制造工艺开发是烧结工艺,它使极薄的 PCB 层能够灵活地粘附到不同的饰面金属上。

微电子组装

我们的 10,000 级洁净室是我们运营的核心。我们设计定制芯片集成解决方案以满足规格,并强调极端小型化。我们的设施包括氮气吹扫存储箱、实验室冷冻机 (-40 C) 和排烟系统。

为简单而设计的快速数字证据捕获和分析

当您需要快速提取和分析数据时,Jacobs 可以提供帮助。我们的数字媒体分类和利用解决方案是一种独特的数字证据捕获和分类设备,旨在加快和简化数字取证和媒体利用。该工具从现场捕获的数字设备和媒体中快速提取数据并分析信息,并以可靠的方式进行。它为时间紧迫的反恐行动、部队保护活动、审讯、检查站筛查和刑事调查提供即时、可操作的情报。

主要优点:

  • 工具快速、准确
  • 系统是便携式和自动化的
  • 信息以 44 种语言提供
  • 图形用户界面使使用更直观